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TDK Placa de evaluación EV1406-1800 para usar con FS1406 EV1406

EUR 105.03

1

TDK Placa de evaluación EV1403-5000 para usar con FS1403 EV1403

EUR 105.03

1

TDK Placa de evaluación EV1404-3300 para usar con FS1404 EV1404

EUR 105.03

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.6mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.6mm, Tipo de paquete: 0603 (1608M), Longitud: 1.6mm, Profundidad: 0.8mm, Serie: MPZ, MPN: MPZ1608S181AT

EUR 0.03

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 2 x 1.25 x 0.85mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 2 x 1.25 x 0.85mm, Tipo de paquete: 0805 (2012M), Longitud: 2mm, Profundidad: 1.25mm, Serie: MPZ, MPN: MPZ2012S331AT

EUR 0.03

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Tipo de paquete: 0603 (1608M), Longitud: 1.6mm, Máxima Resistencia DC: 50mΩ, Serie: MPZ1608, MPN: MPZ1608S221AT

EUR 0.03

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Tipo de paquete: 0603 (1608M), Impedancia a 100 MHz: 30Ω, Corriente nominal: 1.8A, Tipo: Cuenta en Chip, Longitud: 1.6mm, Máxima Resistencia DC: 0.060Ω, Serie: MPZ, MPN: MPZ1608D300BT

EUR 0.04

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1 x 0.5 x 0.5mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1 x 0.5 x 0.5mm, Tipo de paquete: 0402 (1005M), Impedancia a 100 MHz: 30Ω, Corriente nominal: 1.7A, Tipo: Cuenta en Chip, Longitud: 1mm, Máxima Resistencia DC: 0.035Ω, Serie: MPZ, MPN: MPZ1005S300CT

EUR 0.04

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Tipo de paquete: 0603 (1608M), Impedancia a 100 MHz: 150Ω, Corriente nominal: 1.8A, Tipo: Cuenta en Chip, Longitud: 1.6mm, Máxima Resistencia DC: 0.050Ω, Serie: MPZ, MPN: MPZ1608Y151BT

EUR 0.04

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Tipo de paquete: 0603 (1608M), Impedancia a 100 MHz: 220Ω, Corriente nominal: 2.2A, Tipo: Cuenta en Chip, Longitud: 1.6mm, Máxima Resistencia DC: 50mΩ, Serie: MPZ, MPN: MPZ1608S221AT

EUR 0.03

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.6mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.6mm, Tipo de paquete: 0603 (1608M), Impedancia a 100 MHz: 180Ω, Corriente nominal: 2A, Tipo: Cuenta en Chip, Longitud: 1.6mm, Profundidad: 0.8mm, Máxima Resistencia DC: 0.050Ω, Serie: MPZ, MPN: MPZ1608S181AT

EUR 0.04

1

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 2 x 1.25 x 0.85mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 2 x 1.25 x 0.85mm, Tipo de paquete: 0805 (2012M), Impedancia a 100 MHz: 330Ω, Corriente nominal: 2.5A, Tipo: Cuenta en Chip, Longitud: 2mm, Profundidad: 1.25mm, Máxima Resistencia DC: 0.050Ω, Serie: MPZ, MPN: MPZ2012S331AT

EUR 0.04

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 7.3A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 29.7mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-3R3M

EUR 1.20

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 6.2A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 39.38mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-4R7M

EUR 0.49

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 7A, Paquete/Carcasa: 6550, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 5mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 23.7mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6550T-4R7M

EUR 0.47

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 1.6A, Paquete/Carcasa: 2.520, Longitud: 2.5mm, Profundidad: 2mm, Altura: 1.2mm, Dimensiones: 2.5 x 2 x 1.2mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 210mΩ, Serie: VLS-HBU, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +105°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: VLS252012HBU-3R3M

EUR 0.17

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 7A, Paquete/Carcasa: 6550, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 5mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 23.7mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6550T-4R7M

EUR 1.19

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 6.2A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 39.4mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-4R7M

EUR 1.22

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 8.4A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 19mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-2R2M

EUR 1.12

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 1.6A, Paquete/Carcasa: 2.520, Longitud: 2.5mm, Profundidad: 2mm, Altura: 1.2mm, Dimensiones: 2.5 x 2 x 1.2mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 210mΩ, Serie: VLS-HBU, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +105°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: VLS252012HBU-3R3M

EUR 0.16

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 7.3A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 29.7mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-3R3M

EUR 1.60

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 8.4A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 19mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-2R2M

EUR 1.21

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 7.3A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 29.7mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-3R3M

EUR 0.56

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 4.9A, Paquete/Carcasa: 5012, Longitud: 5.4mm, Profundidad: 5.1mm, Altura: 1.2mm, Dimensiones: 5.4 x 5.1 x 1.2mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 78.8mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM5012T-2R2M

EUR 0.48

1

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,, Máxima Corriente DC: 8.4A, Paquete/Carcasa: 6530, Longitud: 7.1mm, Profundidad: 6.5mm, Altura: 3mm, Dimensiones: 7.1 x 6.5 x 3mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 19mΩ, Serie: SPM, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: SPM6530T-2R2M

EUR 1.21

1

Realizziamo gli obiettivi di business dei nostri clienti: dicci cosa ti serve, lo realizzeremo per te.

Marque

Genre

Marchand

Prix (EUR)

TDK Placa de evaluación EV1406-1800 para usar con FS1406 EV1406

TDK Placa de evaluación EV1403-5000 para usar con FS1403 EV1403

TDK Placa de evaluación EV1404-3300 para usar con FS1404 EV1404

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.6mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 2 x 1.25 x 0.85mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1 x 0.5 x 0.5mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 1.6 x 0.8 x 0.6mm

TDK Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente, 2 x 1.25 x 0.85mm

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 3,3 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metálico con propiedades magnéticas,